3-9.先進封裝台積電成為台灣的護國神山，除了先進製程穩定領先之外，越來越受到矚目的先進封裝，也開始拉開和其他公司的差距了。 先進封裝始自於CoWos，Chips on Wafer on substrate，”晶片先安裝在矽晶圓上，然後再安裝在電路板上”。 它把幾種功能不同的晶片，用晶圓上面的導線連結起來，大幅度提升信號處理速度，並避開單一顆大晶片的良率問題，這是進入後摩爾定律必然要走的路。 https://www.youtube.com/watch?v=QcAcOS0Yrq0 來到AI時代，各個AI伺服器和資料中心的信號傳輸，傳統的銅導線已經捉襟見肘、不敷使用了，此時積體光路再被整合至CoWos當中，形成所謂的COUPE（Compact Universal Photonic Engine，緊湊型通用光子引擎），為台積電的先進封裝技術再下一城。 台積電優異的晶圓代工技術，是它跨入電光整合時代，製作積體光路的絕佳利器。它先進的矽波導製程技術，逐一克服了困於微米世代的光通信廠商的難題，一舉將光電元件的封裝，推到了次微米的精度。
3-8.護國神山台積電晶圓代工技術，到了7nm階段，浸潤式微影已經走到盡頭了。這時候，經過長期發展而成的EUV光刻機，也進入到商業化的時間點。 EUV光刻機使用二氧化碳雷射，激發微小錫滴形成高溫電漿，來產生13.5nm波長的極紫外光，並用鍍膜反射鏡的成像，來減少光線的吸收和色差。它可以勝任3nm和2nm，甚至更短線寬晶片的曝製。 台積電在光刻機研發階段，即和ASML公司保持密切合作關係，再夾其雄厚之研發能力，逐步建立起不可動搖的「護國神山」地位。 https://www.youtube.com/watch?v=a3xh8LEYaZs 進入AI時代，3nm晶片需求強勁，呈現爆發式增長，帶動國內相關供應商更進一步快速發展，也讓台灣電子資訊產品的外銷總額，屢創新高。 晶片再結合先進封裝，讓全世界各地菁英近悅遠來，絡繹不絕於途。甚至台積電還遠赴日本、美國、德國興建海外工廠，讓各個領域的台灣之光廣受各方矚目。
3-7.風起雲湧台積電創辦人張忠謀，於2009年回任執行長的時候，其研發大將梁孟松，已經提前幾個月離開公司，並在兩年後之2011年7月，進入韓國三星公司，擔任晶圓代工部門之研發副總經理。 三星在2014年底發布14納米產品，比台積電的16納米還早半年，此舉震驚全球半導體業界，並讓台積電決定對梁孟松提起”洩漏營業秘密”之訴訟。 https://www.youtube.com/watch?v=HQrFyFSBe8k 最終，台灣法院在2015年8月三審定讞，判決梁孟松在2015年12月31日前，不得再為三星工作。 梁孟松遂於2017年10月，加入中國大陸中芯國際公司，擔任聯合執行長一職，從協助該公司改善28nm製程良率開始，一路將其精度推升至7nm階段。 其後，受限於美國管制中國EUV光刻機之進口，目前中芯國際位於準5nm之技術層次，華為手機之Mate 80系列所搭載的麒麟9030晶片，即為此階段之產品。
3-6.攀越巔峰 台積電在克服0.13微米銅製程難關之後，建立了堅實的研發團隊，開始有能力去主導世界級的產業技術發展。 當時全球市佔率達八成的兩大日本光學微影公司，Nikon和Canon，經過多年研發，始終堅持要導入更短波長的157nm新光源。 但有識之士早已察覺這是一條死胡同，所以台積電決定另闢蹊徑，依然沿用193nm波長的舊光源，只在晶圓表面加上一層水，就讓製程技術跨越了好幾個世代，這就是著名的”浸潤式微影技術”(Immersion Lithography)。 這當中的關鍵人物林本堅博士，後來榮膺台灣中研院院士。 https://www.youtube.com/watch?v=h23dlMaKqTA 林博士是越南僑生，高三時來台就讀新竹中學，未加分優待就考入台大電機系，畢業後原本申請到柏克萊，但因女友在俄亥俄，遂赴美獲得俄亥俄大學電機博士，他在當時著名的IBM華生實驗室（Thomas J. Watson Research Center）任職了22年。 離開IBM數年後，被延攬至台積電，在傳奇的「研發六騎士」當中，他是學養深厚的微影大師。2015年決定退休時，原本想專心研究神學、學好鋼琴，但沒多久就被清華大學延聘，出任半導體學院院長。 另一邊，在2008年底，全球發生金融海嘯，台積電盈利大幅銳減，隔年裁退了百分之五的人力，這驚動了張忠謀董事長，讓他回到公司再次擔任台積電執行長。張忠謀回職後，全球景氣好轉，公司營運回穩，但是研發六騎士之一的梁孟松，卻早先於2009年2月，就選擇離開了台積電。
