台灣晶片英雄傳之9~先進封裝
3-9.先進封裝台積電成為台灣的護國神山,除了先進製程穩定領先之外,越來越受到矚目的先進封裝,也開始拉開和其他公司的差距了。 先進封裝始自於CoWos,Chips on Wafer on substrate,”晶片先安裝在矽晶圓上,然後再安裝在電路板上”。 它把幾種功能不同的晶片,用晶圓上面的導線連結起來,大幅度提升信號處理速度,並避開單一顆大晶片的良率問題,這是進入後摩爾定律必然要走的路。 https://www.youtube.com/watch?v=QcAcOS0Yrq0 來到AI時代,各個AI伺服器和資料中心的信號傳輸,傳統的銅導線已經捉襟見肘、不敷使用了,此時積體光路再被整合至CoWos當中,形成所謂的COUPE(Compact Universal Photonic Engine,緊湊型通用光子引擎),為台積電的先進封裝技術再下一城。 台積電優異的晶圓代工技術,是它跨入電光整合時代,製作積體光路的絕佳利器。它先進的矽波導製程技術,逐一克服了困於微米世代的光通信廠商的難題,一舉將光電元件的封裝,推到了次微米的精度。




